芯片
- 文件和證明
- 描述
直径80毫米，由Proton-Electrotex公司生产。
半导体元件具有高耐热电循环性、低静态/动态损耗，适用于多种封装设计。
生产工艺
包括晶圆研磨、光刻、合金化、溅射、斜面喷砂蚀刻等。每颗芯片均经过全工作温度范围内的静态/动态参数测试，符合国际质量标准。根据客户需求，可定制适配特定工作模式的芯片。 - 应用范围
• 交/直流电路通用电气设备
• 电焊机感应加热与熔炼装置
• 电动运输设备、电机驱动、不间断电源（UPS） -
附加信息
1. 存储：需在氮气或真空环境中保存，避免钼板氧化受潮导致参数变化。
2. 操作：
◦ 佩戴手套，禁止徒手触碰芯片表面。
◦ 安装时避免损伤边缘涂层及阴极区铝层。
3. 测试与封装：
◦ 确保夹持平行度、平整度及压力符合标准。
◦ 压力不均可能导致芯片碎裂，压力过大会损坏芯片，过小则影响接触与散热。
如有疑问，请联系我们获取技术支持。
